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道康宁TC5021导热硅脂

2020-05-06 17:54浏览次数:

    道康宁TC-5021新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。环保型,单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量,溶剂型,弹塑性硅树脂,极好的抗磨损性,室温固化或加热加速固化。 

产品特点


1.速固化、单组份、自粘性涂料;
2.极好的抗磨损性.


应用场景

   道康宁TC-5021 导热硅脂用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料,固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料,是印刷线路板使用的理想材料,尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。
 

性能参数


使用方法

1、清洁表面:被粘物表面清洁处理,保证被粘物表面干燥、无油污、无灰尘。
2、施胶:在粘合的表面均匀涂上胶水,然后压合在一起。
3、固化:干燥24-120小时,以保证最大的粘合强度。
 


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