电子产品行业

晶圆/芯片——通过大气等离子体处理优化半导体制造

浏览量:128 作者:Rogen 日期:2022-02-11

  等离子处理不再需要真空——例如清洁晶圆或芯片键合时——因此工艺流程可以大大简化......

1 (13).jpg

  硅晶片、芯片和高性能半导体是高度敏感的电子元件。随着这些技术的发展,作为制造工艺的低压等离子技术也在发展。

  在大气压力下增强等离子清洁工艺开辟了全新的可能性,特别是在自动化方面。等离子体处理不再需要真空,因此可以大大简化工艺流程。

  震仪股份等离子系统的更多优势:

  1、超精细清洗(组件清洗),不破坏敏感结构;

  2、表面有针对性的功能化以进行选择性附加处理;

  3、精益流程布局,显着节约成本;和

  4、粘合过程中的错误率较低。


标签:
返回
顶部